








2025-12-08 02:30:30
本北斗芯片針對GPS板在高動態(tài)環(huán)境下、高可靠性的定位、測速等功能,在信號捕獲技術(shù)方面進(jìn)行了專門工作。自主設(shè)計(jì)研發(fā)的SoC芯片采用了高性能北斗、GPS衛(wèi)星頻段的射頻接收鏈路,其低噪聲放大器,混頻器,濾波器,ADC及AGC等及鎖相環(huán)基帶處理單元均具有很高的技術(shù)指標(biāo);同時(shí),嵌入了片上CPU單元,結(jié)合特制天線及片上固件,通過芯片+天線的方式構(gòu)成一個(gè)衛(wèi)星導(dǎo)航模塊,利用基帶芯片的算法+特制天線+高性能射頻接收機(jī)解決了高動態(tài)情況下的定位問題。其高靈敏度的單片接收機(jī)和特制天線組成的高可靠硬件系統(tǒng)和高動態(tài)片上算法固件一起實(shí)現(xiàn)了高動態(tài)情況下1s以內(nèi)的失鎖重捕定位時(shí)間和10米以內(nèi)定位精度等指標(biāo),達(dá)到了國內(nèi)前沿水平。知碼芯北斗芯片是一款國產(chǎn)芯片,擁有自主知識產(chǎn)權(quán):從指令集到芯片設(shè)計(jì),全鏈路自主可控。江蘇北斗芯片設(shè)計(jì)

主要亮點(diǎn):200ms內(nèi)信號檢測,決勝瞬息之間如果說重捕速度是“反應(yīng)”,那么信號檢測速度就是“預(yù)感”。知碼芯北斗芯片的亮點(diǎn)在于其驚人的信號感知能力——信號檢測時(shí)間在200毫秒以內(nèi)。解決主要痛點(diǎn):這一指標(biāo)直接攻克了高速運(yùn)動物體快速定位的難點(diǎn)。當(dāng)無人機(jī)急速轉(zhuǎn)向、智能汽車駛出隧道瞬間,芯片能在眨眼之間探測并響應(yīng)衛(wèi)星信號的變化,為后續(xù)的快速牽引和重捕贏得寶貴先機(jī)。提升用戶體驗(yàn):用戶將感受到的是無縫、連續(xù)、無延遲的定位體驗(yàn),徹底告別“出了隧道半天沒信號”的尷尬江蘇北斗芯片橋梁大壩形變實(shí)時(shí)監(jiān)測從信號捕獲到集成,知碼芯北斗芯片極大強(qiáng)化了高動態(tài)性能。

而在技術(shù)細(xì)節(jié)的打磨上,此款北斗芯片的“3階跟蹤環(huán)路”設(shè)計(jì)堪稱點(diǎn)睛之筆。這一創(chuàng)新結(jié)構(gòu)不僅兼顧了快速定位的效率與定位精度的準(zhǔn)確性,實(shí)現(xiàn)“魚與熊掌兼得”;更通過對3階結(jié)構(gòu)的深度優(yōu)化,比較大限度避免了信號失鎖問題,確保定位過程持續(xù)穩(wěn)定。此外,芯片還優(yōu)化了系統(tǒng)接口軟件,客戶可根據(jù)需求方便地對芯片進(jìn)行再配置,輕松適配更多口徑的炮彈,大幅提升了產(chǎn)品的通用性與適配性,為不同場景的應(yīng)用提供靈活支持。從自主知識產(chǎn)權(quán)的“**底色”,到SOC架構(gòu)的“可靠基因”,再到多模定位、高動態(tài)適應(yīng)、3階環(huán)路的“性能突破”,這款北斗特種無線芯片以全鏈路國產(chǎn)化、全場景高適配的優(yōu)勢,重新定義了特種領(lǐng)域無線芯片的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。選擇它,不僅是選擇一款高性能芯片,更是選擇一份自主可控的安心、一份引導(dǎo)行業(yè)的技術(shù)實(shí)力!
-40℃到 + 85℃穩(wěn)如磐石!知碼芯SoC北斗芯片解決極端溫度通信難題
溫度對芯片的挑戰(zhàn),本質(zhì)是溫度變化導(dǎo)致的晶體管性能漂移、電路信號失真,以及元器件物理結(jié)構(gòu)老化。這款芯片從 “硬件架構(gòu) + 材料選型 + 固件優(yōu)化” 三大維度,構(gòu)建起完整的熱穩(wěn)定防護(hù)體系。在硬件底層,芯片采用耐高溫低功耗晶體管架構(gòu),主要電路均選用工業(yè)級高穩(wěn)定性元器件 —— 從射頻接收模塊的電容電阻,到基帶處理單元的邏輯芯片,均經(jīng)過溫度篩選,從源頭杜絕低溫下的電路 “凍結(jié)”、高溫下的性能衰減。同時(shí),芯片內(nèi)部集成智能熱管理單元,通過實(shí)時(shí)監(jiān)測主要區(qū)域溫度,動態(tài)調(diào)整電路工作頻率與功耗分配。材料創(chuàng)新更是熱穩(wěn)定性能的關(guān)鍵支撐。芯片封裝采用陶瓷 - 金屬復(fù)合封裝工藝,陶瓷材質(zhì)的高導(dǎo)熱性可快速疏導(dǎo)內(nèi)部熱量,金屬外殼則能抵御外部極端溫差的沖擊,避免封裝層因熱脹冷縮出現(xiàn)開裂;而芯片內(nèi)部的導(dǎo)線采用高純度金線,相較于傳統(tǒng)鋁線,其在低溫下的導(dǎo)電性更穩(wěn)定,高溫下也不易氧化,確保信號傳輸?shù)倪B續(xù)性。此外,芯片還引入溫度補(bǔ)償算法固件,通過實(shí)時(shí)校準(zhǔn)溫度對射頻信號、基帶算法的影響,即使在 - 40℃至 + 85℃的溫度劇烈波動中,仍能保持定位誤差不超過 10 米,性能穩(wěn)定性遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。 知碼芯北斗芯片采用 “248 通道”信號捕捉,定位速度快人一步。

PAMiD、DiFEM 等復(fù)雜射頻模組,對金屬層的電流承載能力、散熱性能有極高要求 —— 傳統(tǒng)工藝的金屬層厚度通常在 1-2μm,難以滿足大電流下的低阻抗需求,導(dǎo)致模組功率效率低、發(fā)熱嚴(yán)重,且多依賴外部廠商代工,成本高、交付周期長。知碼芯北斗芯片采用異質(zhì)異構(gòu)方案的一大創(chuàng)新,在于自主掌控金屬層增厚工藝,實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝的深度協(xié)同,攻克復(fù)雜模組自研自產(chǎn)難題:突破行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工藝限制,通過自主研發(fā)的金屬層增厚技術(shù),可將射頻模塊關(guān)鍵金屬層厚度提升,大幅降低電流傳輸阻抗,使 PA 的功率效率提升,LNA 的噪聲系數(shù)降低,確保北斗芯片在接收微弱衛(wèi)星信號時(shí),仍能保持高靈敏度;從模組設(shè)計(jì)到工藝實(shí)現(xiàn)全程自研,無需依賴外部代工廠,可自主完成 PAMiD、DiFEM 等復(fù)雜射頻模組的生產(chǎn)制造。例如,針對北斗三號多頻段信號需求,自研的 PAMiD 模組可同時(shí)集成多頻段 PA、濾波器與天線,較外購模組成本降低,交付周期縮短,為北斗芯片的規(guī)模化應(yīng)用提供成本與效率保障。 專業(yè)的售后團(tuán)隊(duì),確??蛻粼谑褂弥a芯北斗芯片時(shí)無后顧之憂。江蘇北斗芯片供應(yīng)商
針對多行業(yè)應(yīng)用,知碼芯北斗芯片提供定制化解決方案。江蘇北斗芯片設(shè)計(jì)
征服極限動態(tài):國產(chǎn)先進(jìn)4模聯(lián)合定位(北斗+GPS+GLONASS+Galileo)芯片,實(shí)現(xiàn)1秒內(nèi)極速重捕與高精度定位。
在無人機(jī)、高速車輛等極端應(yīng)用場景中,傳統(tǒng)的GPS模塊往往因無法適應(yīng)高動態(tài)環(huán)境而出現(xiàn)信號失鎖、定位滯后、精度驟降等問題,嚴(yán)重制約了系統(tǒng)性能與可靠性。面對這一難題,我們傾力打造了一款完全自主設(shè)計(jì)研發(fā)的高性能北斗芯片,以其國內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)指標(biāo),專門攻克高動態(tài)環(huán)境下的定位、測速難題。
專為高動態(tài)而生:系統(tǒng)性解決信號捕獲與跟蹤瓶頸
本芯片的研發(fā)初衷,就是為了滿足在苛刻的高動態(tài)環(huán)境下,對定位可靠性、速度與精度的更高追求。我們深知,單一單元的優(yōu)化不足以應(yīng)對復(fù)雜挑戰(zhàn),因此,我們提供了一個(gè)從芯片到天線的完整系統(tǒng)級解決方案。 江蘇北斗芯片設(shè)計(jì)
蘇州知碼芯信息科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)**,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無限潛力,蘇州知碼芯信息科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!