LIT技術(shù)基于“激勵?響應(yīng)?鎖相?成像”的工作原理，實現(xiàn)電子器件內(nèi)部缺陷的非接觸式精確檢測。系統(tǒng)首先通過周期性電信號激勵目標(biāo)物體，激發(fā)其產(chǎn)生同步熱波動。高靈敏度紅外探測器捕獲熱輻射信號后，鎖相解調(diào)單元將每個像素的溫度數(shù)據(jù)與參考信號進行相關(guān)運算，有效濾除環(huán)境噪聲，提取與激勵同頻的熱成分。圖像處理軟件將信號合成為高對比度缺陷圖。該原理通過頻率關(guān)聯(lián)明顯提升信噪比與檢測靈敏度，適用于芯片、PCB、電池等多樣品類型的無損分析。蘇州致晟光電科技有限公司的RTTLIT系統(tǒng)在此基礎(chǔ)上，通過算法與硬件優(yōu)化，進一步提升實時性與復(fù)雜場景適應(yīng)性。在芯片檢測中，鎖相紅外可提取低至 0.1mK 的微小溫差信號，清晰呈現(xiàn) IGBT、IC 等器件隱性熱異常。Thermal EMMI鎖相紅外熱成像系統(tǒng)平臺

RTTLIT技術(shù)以其實時瞬態(tài)鎖相熱分析的優(yōu)勢，在多個行業(yè)內(nèi)展現(xiàn)出極高的應(yīng)用潛力。該技術(shù)通過周期性激勵和高靈敏度紅外探測，實現(xiàn)對電子器件表面及內(nèi)部熱分布的精確成像，輔助失效分析和缺陷定位。應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電子集成電路、半導(dǎo)體器件、功率器件等多種產(chǎn)品，滿足不同環(huán)節(jié)的檢測需求。RTTLIT技術(shù)的無損檢測特性使其適合用于研發(fā)階段的材料性能評估和生產(chǎn)線的質(zhì)量控制。通過智能圖像處理軟件，用戶可以獲得直觀的熱成像結(jié)果和詳細的分析報告，支持快速決策和優(yōu)化設(shè)計。該技術(shù)不斷推動電子制造業(yè)向高可靠性和高質(zhì)量方向發(fā)展。蘇州致晟光電科技有限公司依托自主研發(fā)能力，提供符合行業(yè)需求的先進檢測解決方案。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)品牌該技術(shù)已成為前沿半導(dǎo)體失效分析實驗室主要設(shè)備之一。

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的工作原理通過 “激勵 - 采集 - 鎖相處理 - 成像” 四個連貫步驟，實現(xiàn)從熱信號采集到可視化圖像輸出的完整過程，每一步驟均需嚴格的時序同步與精細控制。**步 “激勵”，信號發(fā)生器根據(jù)檢測需求輸出特定波形、頻率的激勵信號，作用于被測目標(biāo)，使目標(biāo)產(chǎn)生周期性熱響應(yīng)；第二步 “采集”，紅外探測器與激勵信號同步啟動，以高于激勵頻率 5 倍以上的采樣率，連續(xù)采集目標(biāo)的紅外熱輻射信號，將光信號轉(zhuǎn)化為電信號后傳輸至數(shù)據(jù)采集卡；第三步 “鎖相處理”，鎖相放大器接收數(shù)據(jù)采集卡的混合信號與信號發(fā)生器的參考信號，通過相干解調(diào)、濾波等算法，提取與參考信號同頻同相的有效熱信號，濾除噪聲干擾；第四步 “成像”，圖像處理模塊將鎖相處理后的有效熱信號數(shù)據(jù)，與紅外焦平面陣列的像素位置信息匹配，轉(zhuǎn)化為灰度或偽彩色熱圖像，同時計算各像素點對應(yīng)的溫度值，疊加溫度標(biāo)尺與異常區(qū)域標(biāo)注后，輸出至顯示終端或存儲設(shè)備。這前列程實現(xiàn)了熱信號從產(chǎn)生到可視化的全鏈條精細控制，確保了檢測結(jié)果的可靠性與準(zhǔn)確性。

智能鎖相熱成像技術(shù)是未來檢測系統(tǒng)的重要發(fā)展趨勢。 該技術(shù)方案通過整合先進的微弱信號處理技術(shù)與智能化分析平臺，有望打造出高效、精確的檢測設(shè)備。方案通常包含周期性激勵源、高靈敏度紅外探測器及智能圖像處理軟件，未來可實現(xiàn)自動化缺陷識別和數(shù)據(jù)分析。借助其自主研發(fā)算法，能夠有效提取目標(biāo)熱信號，過濾環(huán)境干擾，從而提升檢測的靈敏度和準(zhǔn)確性。隨著技術(shù)成熟，智能化操作流程將減少人工干預(yù)，提高檢測效率，非常適合電子元器件、半導(dǎo)體芯片等多種應(yīng)用場景。通過持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能并注重技術(shù)研發(fā)與客戶需求的結(jié)合，該技術(shù)方案為實驗室和生產(chǎn)線提供了多方位的解決方案，有效助力客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效益，推動行業(yè)技術(shù)進步。以上技術(shù)由蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)，是其智能失效分析設(shè)備的關(guān)鍵組成部分。在功率器件、集成電路的可靠性測試中，鎖相紅外設(shè)備能實現(xiàn)非接觸式檢測，避免對被測樣品造成損傷。

鎖相紅外（LIT）方法通過“激勵?采集?解調(diào)?成像”的系統(tǒng)流程，實現(xiàn)對電子器件缺陷的精確識別。該方法首先通過周期性激勵源對樣品施加特定頻率電信號，誘發(fā)同步熱響應(yīng)。高靈敏度紅外探測器隨后捕獲輻射信號，鎖相解調(diào)單元對熱像序列進行相位關(guān)聯(lián)分析，有效剔除噪聲干擾，提取目標(biāo)熱信號。圖像處理軟件將信號轉(zhuǎn)化為直觀缺陷圖，完成從數(shù)據(jù)到結(jié)論的閉環(huán)分析。該方法溫度靈敏度極高，支持無損檢測，適用于芯片、PCB、IGBT、LED等多種器件類型的失效定位。在新能源電池?zé)?*分析中，同樣能夠定位內(nèi)部熱異常缺陷，輔助客戶優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計。蘇州致晟光電科技有限公司的RTTLIT系統(tǒng)以此為技術(shù)基礎(chǔ)，為客戶提供從方法到設(shè)備的完整分析支持。故障定位：常用于短路、漏電、接觸不良等失效分析。熱紅外成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)大全

鎖相紅外技術(shù)能捕捉電子器件失效區(qū)域微弱熱信號，結(jié)合算法抑制干擾為半導(dǎo)體器件失效分析提供關(guān)鍵支持。Thermal EMMI鎖相紅外熱成像系統(tǒng)平臺

實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)（RTTLIT）以鎖相熱成像為關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建了一套高效、精確的電子器件熱行為分析平臺。系統(tǒng)通過電信號激勵激發(fā)樣品熱響應(yīng)，高靈敏度紅外探測與鎖相解調(diào)協(xié)同提取有效信號，圖像系統(tǒng)生成高分辨率熱圖。該分析過程具備極高的溫度靈敏度與實時輸出能力，能夠識別微瓦級功率變化，適用于復(fù)雜封裝與多層結(jié)構(gòu)器件的無損檢測。在集成電路、半導(dǎo)體元件及新能源電池等對象的失效分析中，該系統(tǒng)可快速定位熱異常區(qū)域，為客戶提供可靠的缺陷機理與熱分布數(shù)據(jù)。蘇州致晟光電科技有限公司專注于此類高級分析設(shè)備的研發(fā)與推廣，助力電子制造與實驗室用戶提升產(chǎn)品可靠性與研發(fā)效率。Thermal EMMI鎖相紅外熱成像系統(tǒng)平臺