心臟組織微流控芯片（HoC）是一種先進的OoC，它模仿了服用劑型或特定藥物分子后人類心臟的整體生理學。使用該芯片已經(jīng)觀察到一些不良反應。Mathur等人在2015年證明了動物試驗不足以估計測試藥物分子相對于人體的確切藥代動力學和藥效學。為此，微流控芯片技術(shù)在心血管疾病研究，心血管相關藥物開發(fā)，心臟毒性分析以及心臟組織再生研究中起著至關重要的作用。Sidorov等人于2016年創(chuàng)建了一個I-wired HoC。他們檢測到心肌收縮，這是通過倒置光學顯微鏡測量的。此外，工程化的3D心臟組織構(gòu)建體（ECTC）現(xiàn)在能夠在正常和患病條件下復制心臟組織的復雜生理學。圖1C顯示了心臟組織微流控芯片的示意圖，其中上層由心臟上皮細胞組成，下層由心臟內(nèi)皮細胞組成。兩層都被多孔膜隔開。它還包括有助于抽血的真空室。硅片微流道加工集成微電極，構(gòu)建腦機接口柔性電極系統(tǒng)減少手術(shù)創(chuàng)傷。遼寧微流控芯片分析儀

肺組織微流控器官芯片（LoC）：這是另一種在微型設備上的人肺的3D工程復雜模型。它基本上構(gòu)成了人類的肺和血管。該系統(tǒng)可能在很大程度上有助于肺部的生理研究。此外，它還有助于研究肺泡囊中吸收的納米顆粒的特征，并進一步模擬病原體引發(fā)的炎癥反應。此外，它可用于測試由環(huán)境toxin和氣溶膠產(chǎn)品引起的影響。LoC使研究人員能夠研究apparatus或人體的體外生理作用，因此，它被用于不同肺部疾病**方式的戰(zhàn)略實施。在組織設計中，微流控創(chuàng)新通過提供氧氣，營養(yǎng)和血液，在復雜組織的發(fā)展方面發(fā)揮著重要作用。它為肺細胞開發(fā)了一個微環(huán)境來研究生理活動。Wyss研究所設計了各種肺部微芯片，以演示典型LoC的工作。這些微芯片還能夠模擬肺水腫。重慶微流控芯片的傳感器利用微流控芯片對cancer標志物檢測。

通過微流控芯片檢測，有助于改進診斷性能、發(fā)現(xiàn)尚未被識別的致病性自身抗體。隨著微流控免疫芯片的推廣，自身抗體檢測成為微流控免疫芯片的重要研究方向之一。此類芯片的設計不同于其他免疫芯片，用于自身抗體檢測的微流控芯片須將自身抗原固定在芯片表面。Matsudaira等人通過光活性劑將自身抗原共價固定在聚酯平板上，利用光照射誘導自由基反應實現(xiàn)固定，不需要自身抗原的特定官能團。Ortiz等人將3種自身抗體通過羧基端硫醇化而固定在聚酯表面，用于檢測乳糜瀉特異性自身抗體，該微流控芯片的敏感性接近商品化酶聯(lián)免疫吸附試驗試劑盒。

L-Series包括嚴格的機械平臺，集成了顯微鏡技術(shù)、微定位和計量學等方法。可應用于芯片電場的微型電位計（Microport）也作為其開發(fā)的副產(chǎn)品。L-Series致力于真正的解決微流控設備開發(fā)者所遇到的難題：構(gòu)造芯片系統(tǒng)和提供實用程序，Sartor說：“若是將襯質(zhì)和芯片粘合在一起，需要經(jīng)過長期的多次測試，”設計者若想改變流體通道，必須從頭開始。L-Series檢測組使內(nèi)聯(lián)測試和假設分析實驗變得更簡單，測試一個新設計只要交換芯片即可。當前，L-Series設備只能在手動模式下運行，一次一個芯片，但是Cascade 正在考慮開發(fā)可平行操作多個芯片的設備。微流控芯片的基本實現(xiàn)方式有：MEMS微納米加工技術(shù)、光刻、飛秒激光直寫、LIGA、注塑、刻蝕等等；

微流控芯片（microfluidic chip）是當前微全分析系統(tǒng)（Miniaturized Total Analysis Systems）發(fā)展的熱點領域。微流控芯片分析以芯片為操作平臺, 同時以分析化學為基礎，以MEMS微機電加工技術(shù)為依托,以微管道網(wǎng)絡為結(jié)構(gòu)特征,以生命科學為目前主要應用對象，是當前微全分析系統(tǒng)領域發(fā)展的重點。它的目標是把整個化驗室的功能，包括采樣、稀釋、加試劑、反應、分離、檢測等集成在微芯片上,且可以多次使用。包括：白金電阻芯片, 壓力傳感芯片, 電化學傳感芯片, 聲學微流控芯片，微/納米反應器芯片, 微流體燃料電池芯片, 微/納米流體過濾芯片等。深入了解微流控芯片。浙江微流控芯片工程測量

微流控芯片技術(shù)用于毛細管電泳分離。遼寧微流控芯片分析儀

MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝實現(xiàn)硬質(zhì)塑料芯片快速成型：MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝是公司**技術(shù)之一，實現(xiàn)了從設計圖紙到硬質(zhì)塑料芯片的快速制造，**短周期*需10個工作日。該工藝流程包括掩膜設計、硅基模具制備、熱壓轉(zhuǎn)印及后處理三大環(huán)節(jié)：首先通過光刻技術(shù)在硅片上制備高精度模具，然后利用熱壓成型將微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等硬質(zhì)塑料基板，**終通過切割、打孔完成芯片封裝。相比傳統(tǒng)注塑工藝，該技術(shù)***降低了小批量生產(chǎn)的模具成本（降幅達70%），尤其適合研發(fā)階段的快速迭代。例如，某客戶開發(fā)的便攜式血糖檢測芯片，通過該工藝在2周內(nèi)完成3版樣品測試，將研發(fā)周期縮短40%。公司可加工的塑料材質(zhì)覆蓋多種極性與非極性材料，兼容熒光檢測、電化學傳感等功能模塊集成，為POCT設備廠商提供了低成本、高效率的原型開發(fā)與小批量生產(chǎn)解決方案。遼寧微流控芯片分析儀