15kg/米的承載能力讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐能應(yīng)對特殊重型焊接場景，如搭載大型金屬散熱片的PCB、多模塊集成的通信設(shè)備主板等。傳統(tǒng)回流焊爐因承載能力有限，可能在傳送重型PCB時(shí)出現(xiàn)軌道變形、傳送卡頓等問題，而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列的新型懸掛支撐結(jié)構(gòu)采用度合金材料，在保證承載的同時(shí)，通過多點(diǎn)支撐分散重量，維持傳送平穩(wěn)性。這一設(shè)計(jì)不僅拓寬了設(shè)備的應(yīng)用范圍，還為未來電子產(chǎn)品向大型化、集成化發(fā)展預(yù)留了空間，體現(xiàn)了其前瞻性。雙導(dǎo)軌控制系統(tǒng)支持同步處理不同尺寸PCB，閉環(huán)PID控制確保傳輸穩(wěn)定，提升產(chǎn)線靈活性與兼容性。深圳波峰焊回流焊設(shè)備廠家

中波紅外線反射率高達(dá)85%是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術(shù)亮點(diǎn)，這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設(shè)備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收，減少熱能損耗，提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下，可降低能耗；同時(shí)，熱能分布更均勻，減少爐內(nèi)“熱點(diǎn)”或“冷點(diǎn)”，讓PCB表面與內(nèi)部器件（尤其是BGA、CSP等底部焊點(diǎn)）受熱更一致。這對03015等微型器件尤為重要，能避免因局部溫差導(dǎo)致的焊接不良，配合高靜壓、低風(fēng)速設(shè)計(jì)，進(jìn)一步強(qiáng)化了加熱的性與穩(wěn)定性。小型回流焊設(shè)備008004元件焊接良率99.8%，超越行業(yè)平均水平15個(gè)百分點(diǎn)。

冷卻區(qū)的設(shè)計(jì)直接影響焊接后的器件性能，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐冷卻系統(tǒng)配置均衡。設(shè)備設(shè)有2-4個(gè)冷卻區(qū)，總長度840mm-1425mm，采用風(fēng)冷或水冷模式，冷卻效率高。冷卻區(qū)標(biāo)配助焊劑回收系統(tǒng)，能及時(shí)處理冷卻過程中產(chǎn)生的助焊劑殘留，保持爐內(nèi)潔凈。配合外置冰水機(jī)的強(qiáng)力降溫能力，可實(shí)現(xiàn)-2—-6℃/S的降溫斜率，快速將PCB溫度降至室溫，避免高溫對器件造成二次影響。無論是薄型PCB還是搭載15mm治具的特殊工件，都能得到均勻、快速的冷卻，確保焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，提升產(chǎn)品可靠性。

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐進(jìn)板與出板的雙掃描機(jī)制進(jìn)一步強(qiáng)化了數(shù)據(jù)的完整性。產(chǎn)品進(jìn)入回流焊時(shí)，系統(tǒng)掃描BoardSN并開始記錄設(shè)備運(yùn)行參數(shù)；出板時(shí)再次掃描SN并記錄時(shí)間，形成“進(jìn)-出”閉環(huán)數(shù)據(jù)鏈。這一過程確保每塊PCB的焊接時(shí)長、經(jīng)歷的工藝參數(shù)被完整捕捉，哪怕是單塊板的異常，也能通過前后掃描數(shù)據(jù)的對比快速定位問題環(huán)節(jié)，提升了質(zhì)量追溯的效率，減少批量質(zhì)量問題的排查時(shí)間。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)的操作界面設(shè)計(jì)兼顧專業(yè)性與易用性，支持中英文自由切換，滿足不同操作人員的使用習(xí)慣。界面清晰展示各溫區(qū)的溫度設(shè)定值與實(shí)時(shí)值、馬達(dá)轉(zhuǎn)速、鏈速、氧濃度等關(guān)鍵參數(shù)，報(bào)警信息會以醒目的方式呈現(xiàn)，方便操作人員快速識別異常。無論是經(jīng)驗(yàn)豐富的老員工，還是新手，都能通過直觀的界面快速掌握設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，降低操作門檻，提升生產(chǎn)監(jiān)控效率。智能界面集成工藝參數(shù)存檔功能，支持每片產(chǎn)品數(shù)據(jù)追溯，滿足汽車行業(yè) ISO/TS 16949追溯要求。

加熱區(qū)的重新定義是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐應(yīng)對新制程的關(guān)鍵設(shè)計(jì)，其8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇，不僅適配不同產(chǎn)能，更通過優(yōu)化的熱區(qū)分布，為SIP、3D焊接等復(fù)雜制程提供充足的熱作用時(shí)間。較長的加熱區(qū)長度能讓PCB在爐內(nèi)經(jīng)歷更平緩的溫度梯度，避免因升溫過快導(dǎo)致的器件熱應(yīng)力損傷。配合7/3的預(yù)熱焊接比，世界的加熱溫區(qū)，高靜壓熱風(fēng)循環(huán)高效加熱技術(shù)確保PCB上不同大小、不同材質(zhì)的器件（如微型電阻與大型BGA）同時(shí)達(dá)到焊接溫度，解決傳統(tǒng)設(shè)備中“小器件過焊、大器件欠焊”的矛盾，提升整體焊接質(zhì)量。設(shè)備通過CE認(rèn)證，符合國際標(biāo)準(zhǔn)，深圳本地2小時(shí)上門服務(wù)，保障長期使用可靠性。深圳波峰焊回流焊設(shè)備廠家

可定制化溫區(qū)曲線設(shè)計(jì)滿足電子配套企業(yè)特殊需求，如特殊材料固化或復(fù)雜元件焊接。深圳波峰焊回流焊設(shè)備廠家

“OurReliabilityMakeYourProductivity”作為Sonic的理念，在Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐中得到體現(xiàn)，從加熱、冷卻到傳送、回收，每個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)都以可靠性為首要目標(biāo)。加熱系統(tǒng)的±1℃空滿載溫差、冷卻系統(tǒng)的斜率控制、傳送系統(tǒng)的15kg承載與0.2mm調(diào)寬精度，共同構(gòu)建了設(shè)備的高穩(wěn)定性；FLUX回收的90天免保養(yǎng)、N2系統(tǒng)的閉環(huán)控制，則降低了設(shè)備維護(hù)強(qiáng)度與運(yùn)行成本。這種以可靠性為的設(shè)計(jì)，終轉(zhuǎn)化為客戶生產(chǎn)效率的提升——減少故障停機(jī)、降低不良率、縮短調(diào)試時(shí)間，真正實(shí)現(xiàn)“以設(shè)備可靠性驅(qū)動客戶生產(chǎn)力”。深圳波峰焊回流焊設(shè)備廠家